Çekirdek levhanın kullanımı için en iyi 5 önlem

1. Çekirdek kurulu depolama

Çekirdek levha, test, transfer, depolama vb. sürecinde saklanmalıdır, doğrudan istiflemeyin, aksi takdirde bileşenlerin çizilmesine veya düşmesine neden olur ve anti-statik bir tepsi veya benzeri bir yerde saklanmalıdır. aktarım kutusu.

Çekirdek levhanın 7 günden fazla saklanması gerekiyorsa, ürünün kuruluğunu sağlamak için antistatik bir torbada paketlenmeli ve bir kurutucuya konmalı ve mühürlenmeli ve saklanmalıdır. Çekirdek levhanın damga deliği pedleri uzun süre havaya maruz kalırsa, SMT sırasında lehimleme kalitesini etkileyen nem oksidasyonuna karşı hassastırlar. Çekirdek levha 6 aydan daha uzun süre havaya maruz kalmışsa ve damga deliği pedleri oksitlenmişse, pişirme işleminden sonra SMT yapılması önerilir. Pişirme sıcaklığı genellikle 120°C'dir ve pişirme süresi 6 saatten az değildir. Gerçek duruma göre ayarlayın.

Tepsi, yüksek sıcaklığa dayanıklı olmayan malzemeden yapıldığından, doğrudan pişirme için çekirdek levhayı tepsiye koymayın.

2. Arka panel PCB tasarımı

Alt kart PCB'sini tasarlarken, çekirdek kartın arkasındaki bileşen yerleşim alanı ile alt kart paketi arasındaki örtüşmeyi oyuklayın. Oyuğun boyutu için lütfen değerlendirme panosuna bakın.

3 PCBA üretimi

Çekirdek panele ve alt panele dokunmadan önce, insan vücudundaki statik elektriği statik deşarj kolonundan boşaltın ve kablolu bir anti-statik bileklik, anti-statik eldiven veya anti-statik parmak karyolası takın.

Lütfen antistatik bir çalışma tezgahı kullanın ve tezgahı ve alt plakayı temiz ve düzenli tutun. Yanlışlıkla dokunmayı ve kısa devreyi önlemek için alt plakanın yakınına metal nesneler koymayın. Alt plakayı doğrudan çalışma tezgahının üzerine koymayın. Tahtayı etkili bir şekilde korumak için antistatik baloncuklu film, köpük pamuk veya diğer yumuşak iletken olmayan malzemelerin üzerine yerleştirin.

Çekirdek levhayı takarken, lütfen başlangıç ​​pozisyonunun yön işaretine dikkat edin ve göbek levhasının kare çerçeveye göre yerinde olup olmadığını belirleyin.

Çekirdek levhayı alt plakaya takmanın genellikle iki yolu vardır: biri makineye yeniden akışlı lehimleme ile kurmaktır; diğeri manuel lehimleme ile kurmaktır. Lehimleme sıcaklığının 380°C'yi geçmemesi tavsiye edilir.

Çekirdek levhayı manuel olarak sökerken veya kaynak yaparken ve takarken, çalıştırma için lütfen profesyonel bir BGA yeniden işleme istasyonu kullanın. Aynı zamanda, lütfen özel bir hava çıkışı kullanın. Hava çıkışının sıcaklığı genellikle 250°C'den yüksek olmamalıdır. Çekirdek levhayı manuel olarak sökerken, çekirdek levha bileşenlerinin kaymasına neden olabilecek eğilme ve titremeyi önlemek için lütfen çekirdek levhayı düz tutun.

Yeniden akış lehimleme veya manuel sökme sırasındaki sıcaklık eğrisi için, fırın sıcaklık kontrolü için geleneksel kurşunsuz işlemin fırın sıcaklık eğrisinin kullanılması tavsiye edilir.

4 Çekirdek kartta yaygın hasar nedenleri

4.1 İşlemci hasarının nedenleri

4.2 İşlemci IO hasarının nedenleri

5 Çekirdek kartı kullanmak için önlemler

5.1 IO tasarım konuları

(1) Giriş olarak GPIO kullanıldığında, en yüksek voltajın bağlantı noktasının maksimum giriş aralığını aşmadığından emin olun.

(2) IO'nun sınırlı sürücü kapasitesi nedeniyle giriş olarak GPIO kullanıldığında, tasarım IO'nun maksimum çıkışı, veri kılavuzunda belirtilen maksimum çıkış akımı değerini aşmaz.

(3) Diğer GPIO olmayan bağlantı noktaları için, girişin çip kılavuzunda belirtilen aralığı aşmadığından emin olmak için lütfen ilgili işlemcinin çip kılavuzuna bakın.

(4) JTAG ve USB bağlantı noktaları gibi diğer kartlara, çevre birimlerine veya hata ayıklayıcılara doğrudan bağlı bağlantı noktaları, ESD cihazları ve kelepçe koruma devreleriyle paralel olarak bağlanmalıdır.

(5) Diğer güçlü enterferans kartlarına ve çevre birimlerine bağlı portlar için bir optokuplör izolasyon devresi tasarlanmalı ve izole güç kaynağı ve optokuplörün izolasyon tasarımına dikkat edilmelidir.

5.2 Güç kaynağı tasarımı için önlemler

(1) Anakart tasarımı için değerlendirme anakartının referans güç kaynağı şemasının kullanılması veya uygun bir güç kaynağı şeması seçmek için ana kartın maksimum güç tüketimi parametrelerine bakılması önerilir.

(2) Hata ayıklama için çekirdek kartı takmadan önce arka panelin güç kaynağının kararlı ve güvenilir olduğundan emin olmak için önce arka panelin her bir güç kaynağının voltaj ve dalgalanma testi yapılmalıdır.

(3) İnsan vücudunun dokunabileceği düğmeler ve konektörler için ESD, TVS ve diğer koruma tasarımlarının eklenmesi önerilir.

(4) Ürün montaj işlemi sırasında, canlı cihazlar arasındaki güvenli mesafeye dikkat edin ve çekirdek panel ile alt panele dokunmaktan kaçının.

5.3 İş için önlemler

(1) Spesifikasyonlara sıkı sıkıya göre hata ayıklayın ve güç açıkken harici cihazları takıp çıkarmaktan kaçının.

(2) Ölçmek için sayacı kullanırken, bağlantı kablosunun yalıtımına dikkat edin ve FFC konektörleri gibi IO-yoğun arayüzleri ölçmekten kaçının.

(3) Genişletme bağlantı noktasından gelen GÇ, bağlantı noktasının maksimum giriş aralığından daha büyük bir güç kaynağına bitişikse, GÇ'yi güç kaynağıyla kısa devre yapmaktan kaçının.

(4) Hata ayıklama, test etme ve üretim süreci sırasında işlemin iyi elektrostatik korumalı bir ortamda gerçekleştirilmesi sağlanmalıdır.