> Haberler > Endüstri Haberleri

Endüstriyel çekirdek levha paketinin nasıl seçileceği hakkında konuşun

2021-11-02

Endüstriyel projeler sürecinde, devre kartı geliştirme ilerlemesinin kontrol edilebilirliği ve riskleri göz önüne alındığında, projenin geliştirilmesini ve uygulanmasını teşvik etmek için daha olgun bir çekirdek kart kullanmak çoğu mühendisin ilk tercihi haline geldi. Peki çekirdek kart ile arka panel arasındaki bağlantı yöntemi, yani çekirdek kartın paketi nasıl seçilir? Çeşitli paketlerin avantajları ve dezavantajları nelerdir? Ve seçim sonrası kullanım sürecindeki önlemler nelerdir? Bugün bu konular hakkında konuşacağız.
Ana kart, MINI PC'nin temel işlevlerini bir araya getiren ve içine alan elektronik bir ana karttır. Çoğu çekirdek kartı, destekleyici arka panele pimler aracılığıyla bağlanan CPU, depolama aygıtları ve pimleri entegre eder. Çekirdek kart, çekirdeğin ortak işlevlerini bütünleştirdiği için, bir çekirdek kartın çeşitli farklı arka planlar için özelleştirilebilmesi çok yönlülüğüne sahiptir, bu da tek çipli mikro bilgisayarın geliştirme verimliliğini büyük ölçüde artırır. Ana kart bağımsız bir modül olarak ayrıldığından, geliştirme zorluğunu da azaltır ve sistemin kararlılığını ve sürdürülebilirliğini artırır. Özellikle acil ve önemli projelerde, IC seviyesinden R'ye kadar yüksek hızlı donanım ve düşük seviyeli sürücü geliştirme süresi ve riskinde belirsizlikler vardır.
Tabii ki, çekirdek levhanın sayısız parametresi ve bu makalenin sınırlı alanı nedeniyle, bu sefer sadece çekirdek levhanın ambalajından bahsedeceğiz. Çekirdek levhanın ambalajı, gelecekteki ürün üretiminin rahatlığı, üretim verimi, saha denemelerinin kararlılığı, saha denemelerinin ömrü, arıza giderme kolaylığı ve hatalı ürünlerin konumlandırılması vb. ile ilgilidir. Aşağıda, yaygın olarak kullanılan iki çekirdek levha paketleme formunu tartışıyoruz.
1. Damga deliği tipi paket
Damga deliği tipi paket, IC benzeri görünümü ve IC benzeri lehimleme ve sabitleme yöntemlerini kullanma yeteneği nedeniyle elektronik mühendisleri tarafından sevilir. Bu nedenle, piyasadaki birçok çekirdek kart türü bu tür paketi kullanır. Bu tip ambalajlar, taban plakasının kaynakla birleştirilmesi ve sabitlenmesi yönteminden dolayı oldukça sağlam olup, yüksek nemli ve yüksek titreşimli sahalarda kullanıma da çok uygundur. Örneğin, ada projeleri, kömür madeni projeleri ve gıda işleme tesisi projeleri. Bu tür kullanım durumları, yüksek sıcaklık, yüksek nem ve yüksek korozyon özelliklerine sahiptir. Damga deliği, sağlam bağlantı noktası kaynak yöntemi nedeniyle özellikle bu tür proje durumları için uygundur.
Elbette, zımba deliği paketleme aynı zamanda bazı doğal sınırlamalara veya eksikliklere sahiptir, örneğin: düşük üretim kaynak verimi, çoklu yeniden akış kaynağı için uygun değil, uygun olmayan bakım, sökme ve değiştirme vb.
Bu nedenle, uygulamanın gereklilikleri nedeniyle damga deliği paketinin seçilmesi gerekiyorsa, dikkat edilmesi gereken hususlar şunlardır: Kaynak ürün oranını sağlamak için tam manuel kaynak kullanılır ve makine kaynağı kullanılmamalıdır. Çekirdek tahtayı son kez yapıştırmak için ve hurda oranı yüksektir. Hazırlık. Özellikle, son noktanın özel olarak belirtilmesi gerekir, çünkü damga deliği göbek levhalarının çoğu, ürün sahaya ulaştıktan sonra kutupsal onarım oranını elde edecek şekilde seçilir, bu nedenle, damga deliğinin çeşitli üretim ve bakım zorluklarını kabul etmek gerekir. ambalaj ve hurda oranı ve toplam maliyet kabul edilmelidir. Yüksek özellikler.
2. Hassas panodan panoya konektör ambalajı
Damga deliği paketlemenin neden olduğu üretim ve bakım zorluğu gerçekten kabul edilemezse, belki de panodan panoya hassas konektör paketlemesi daha iyi bir seçimdir. Bu tür bir paket erkek ve dişi soketleri benimser, çekirdek levhanın üretim sürecinde kaynak yapılmasına gerek yoktur ve takılabilir; bakım işlemi fişe takmak ve değiştirmek için uygundur; sorun giderme, karşılaştırma için çekirdek kartın yerini alabilir. Bu nedenle, paket birçok ürün tarafından da benimsenmiştir ve paket takılabilir, bu da üretim, bakım ve değiştirme için uygundur. Ayrıca paketin yüksek pin yoğunluğu nedeniyle küçük boyutta daha fazla pin çekilebilir, bu nedenle bu tip paketin çekirdek kartı boyut olarak küçüktür. Yol kenarındaki video kazıklar, el tipi sayaç okuyucular vb. gibi sınırlı ürün boyutuna sahip ürünlere gömülmek uygundur.
Tabii ki, aynı zamanda, özellikle ürünün numune aşamasında alt plakanın dişi tabanını lehimlemeyi biraz daha zorlaştıran nispeten yüksek pim yoğunluğundan kaynaklanmaktadır. Mühendis manuel kaynak yaparken, birçok mühendis bu tür bir paketin manuel kaynak işlemini kavramıştır. deli. Bazı arkadaşlar kaynak yaparken dişi soketin plastiğini eritti, bazıları parça oluşmasına neden oldu.
Bu pakete dayalı dişi soketin lehimlenmesi zordur, bu nedenle numune aşamasında bile, profesyonel lehim personelinden lehimlemesini istemek veya bir yerleştirme makinesiyle lehimlemek en iyisidir. Eğer gerçekten koşulsuz makine kaynağı ise, burada ayrıca nispeten yüksek bir kaynak başarı oranına sahip bir manuel kaynak prosedürü vardır:
1. Lehimi pedlerin üzerine eşit şekilde yayın (çok fazla değil, çok fazla lehimin dişi koltuğu yüksek yapacağına ve çok az değil, çok azının yanlış lehimlemeye yol açacağına dikkat edin);
2. Kadın koltuğunu pedle hizalayın (kadın koltuğunu satın alırken kolay hizalama için sabit direkli bir kadın koltuğu seçin);

3. Kaynak amacına ulaşmak için her pime birer birer basmak için bir havya kullanın (esas olarak her pimin kısa devre olmamasını sağlamak ve kaynak amacına ulaşmak için ayrı ayrı basıldığını unutmayın).

Öncesi:Çekirdek kartın PCB üretim sürecini kısaca açıklayın

Sonraki:Paketliyoruz: RV1126 IPC 50 Kartı